高速喷射点胶阀点胶工艺的应用

发布时间：2023-09-15 阅读量：475 发布者：塔罗斯

喷射阀技术的典型运用：

1、运用，在这类运用中需求在焊锡往后的PCB板上涂覆一层涂覆胶(三防胶）。喷射技术的优势在于胶阀的喷嘴可以在同一区域快速喷出多个胶点，这样可以确保胶体被更好的涂覆，并不影响早年的焊锡作用。

2、转角粘结工艺，是指在将BGA芯片粘结到PCB板之前，将表面贴片胶(A）预先点在BGA粘结点矩阵的边角。关于转角粘结来说，喷射点胶的优势就是高速度、高精 度，它可以精 确地将胶点作业到集成电路的边沿。

3、芯片堆叠工艺，即将多个芯片层层相叠，组成一个单一的半导体封装元件。喷射技术的优势在于能将胶水精 确喷射到已组装好的元件边沿，答应胶水通过毛细渗透现象流到堆叠的芯片之间的缝隙，而不会损坏芯片周围面的焊线。

4、芯片倒装，即通过底部填充工艺给和外部电路相连的集成电路芯片、微电子机械系统（MEMS）等半导体器件供给更强的机械衔接。精 确、稳定的高速喷射点胶技术能给这些运用供给更大的优势。

5、 IC封装, 是指用UV胶将元件封装在柔性或硬性板表面。封装赋予电路板表面在不断改动的环境条件所需求的强度和稳定性。喷射点胶是IC封装的抱负工艺。

6、 医用注射器光滑，光学硅胶内窥镜镜头粘接，UV胶针头粘接，蛋白溶液精密分配等，这类对速度和胶点大小有严格要求的运用，喷射技术都是很好的解决方案。

7、 血糖试纸、动物用检纸上喷涂生物资料、试剂，在将资料喷涂到试纸的过程中，喷射技术可以完成高速度、高精 度和高稳定性。喷射技术还能避免操作过程中的穿插污染，由于阀体与基材表面全程无触摸。

8、LED工作运用：荧光层组装前在LED芯片上喷射胶水，LED封装硅胶喷涂，COB多结封装围坝喷胶运用等。